(1) 設計人員必須熟悉微機保護裝置的 型號、原理、適用範圍、技術要求、軟（ruǎn）件版本號。了解線路對側保護的程序版本。

　　(2) 設計過程中，必（bì）須考慮強電對弱電 回（huí）路的幹擾。強電、弱電（diàn）不得（dé）合用一根電纜，排列保護屏端子（zǐ）排（pái）時，強電、弱電（diàn）端子要隔（gé）開。

　　(3) 為防止交（jiāo）流電流、交流電壓、直流 回（huí）路進入的幹擾，引起微機保（bǎo）護裝置（zhì）工作不正常，在保（bǎo）護的交流、直流電源入口處設計（jì）加裝 抗（kàng）幹擾電容，保護裝置的電流、電壓和信（xìn）號引入線一定要選用屏蔽電纜。

　　2 微機保護裝置在安（ān）裝中的注意事項

　　(1) 現場開箱檢查保護裝置設計是否符 合“四統（tǒng）一”要求，檢查裝置內部有無強（qiáng）、弱電回路（lù）的走線捆（kǔn）在一起。

　　(2) 引入裝置端子在屏（píng）上的（de）走線（xiàn），要遠離直流操作回路的導線及高頻輸入(輸出)回路的（de） 導（dǎo）線，千萬不可以捆紮在一起。弱信號線遠離有強（qiáng）幹擾的導線，屏上所有裸（luǒ）露的帶電器件與 屏板的距離都要大於（yú）3 mm。

　　(3) 敷設電（diàn）纜時，充分利用自然屏蔽物的（de）屏（píng）蔽作用。必要（yào）時，可設置與保（bǎo）護用的電纜相平行的專用屏蔽（bì）線或銅排，並且在屏蔽層（céng）兩端可靠接地。千萬不可用電纜備用（yòng）芯兩端同時接（jiē） 地作為（wéi）抗幹擾方式。為了防止高壓、雷電（diàn）等對（duì）保護的影響，保護用的電（diàn）纜敷設路徑盡可能遠 離高壓母線以及高（gāo）頻電（diàn）流入地點(如避雷器的入地點)，並且（qiě）與電力（lì）電纜分層敷設。

　　(4) 保（bǎo）護裝置箱體必須用銅螺絲可靠連到保護屏設立的專用接（jiē）地銅排，銅（tóng）排再與（yǔ）控製室接地體相連。

3 微機保護裝（zhuāng）置在調試中的注意事項

　　(1) 在人（rén）體觸及（jí）微機保護前，確認（rèn）保護 裝（zhuāng）置箱體已可靠接地。人體必須對與保護裝置箱體接（jiē）地體相同的接地點放電，在整個調 試（shì）過（guò）程中（zhōng）人體都與接地體相連。

　　(2) 調試過程中，所有交流電（diàn）源試驗（yàn）儀 (如頻率信號發生器、示（shì）波器)的外殼都必須與保護裝置在同接地點接地。

　　(3) 試（shì）驗過程中絕不能插、拔插件，等 斷開電源後才可用專門的插拔器插、拔插件。

　　(4) 調試過程中必須更換芯片時，要用 專用起拔器，不要讓人體直接接觸芯片(防靜電損壞)。有元件損壞時，一般直接更換插件， 把插件返回廠方（fāng）維修，盡可能不（bú）用電烙鐵。

　　(5) 試驗裝置的電源（yuán）直接從屏的（de）端（duān）子排 接入，不要直接接入保護裝（zhuāng）置（zhì）。

　　(6) 由於保護運行中可能受到高能輻射 設備引起的幹擾，所以調試時要用（yòng）無線電對講機發出的無線信號對保護作幹擾試驗，試 驗過程中不（bú）允許保護出現任何異常。

　　4 微機（jī）保護裝（zhuāng）置在運行中的注意事（shì）項

　　(1) 嚴禁他人帶紫外（wài）線設備進入控製室 內，防止紫外線擦除微機保護芯片程序，或者造成保護程序出錯（cuò）。

　　(2) 為免除人為幹擾，運行人員應阻止 他人在控製室內使用高（gāo）能輻射設備(如步話機)。

　　(3) 當微機保護裝（zhuāng）置程序版本（běn）需升級時，必須是線路兩側保護（hù）(主要是高頻（pín）保護（hù）)都升（shēng）級 後保護才能投入運行。

　　(4) 當繼電保護人員對微機（jī）保護輸入定值，裝置（zhì）內（nèi）部作業，或（huò）者在裝置使用的交流（liú）電流、交流電壓、開關量輸入、輸出回路作業（yè）時， 必須申請停用整套微機保護（hù）裝置（zhì）。

　　(5) 裝置發（fā）出的信號不（bú）要（yào）長時間保持， 防止中央信號光（guāng）字牌回路(強電)串（chuàn）到保護弱電回路而（ér）燒壞元器件（jiàn）。